Fabricação e produção de fio de liga de baixa expansão Kovar 4j29 da China, fio 29HK para liga de vedação de vidro

Liga de baixa expansão Kovar 4j29, fio 29HK para vedação de vidro.

Descrição resumida:

Liga-4J29 (Liga de expansão)
(Nome comum: Kovar, Nilo K, KV-1, Dilver Po, Vacon 12)
A liga 4J29, também conhecida como liga Kovar, foi inventada para atender à necessidade de uma vedação confiável entre vidro e metal, essencial em dispositivos eletrônicos como lâmpadas, válvulas eletrônicas, tubos de raios catódicos e em sistemas de vácuo utilizados em química e outras pesquisas científicas. A maioria dos metais não consegue vedar o vidro porque seu coeficiente de expansão térmica não é o mesmo que o do vidro. Assim, à medida que a junta esfria após a fabricação, as tensões resultantes das diferentes taxas de expansão do vidro e do metal causam rachaduras na junta.

Modelo nº:Kovar

OEM:Sim

Estado:Macio 1/2 duro duro T-duro

Código HS:74099000

Origem:China

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Detalhes do produto

Perguntas frequentes

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A liga 4J29 não só possui expansão térmica semelhante à do vidro, como sua curva de expansão térmica não linear pode, muitas vezes, ser ajustada para corresponder à do vidro, permitindo que a junta tolere uma ampla faixa de temperatura. Quimicamente, ela se liga ao vidro através da camada intermediária de óxido de níquel e óxido de cobalto; a proporção de óxido de ferro é baixa devido à sua redução com o cobalto. A resistência da ligação depende muito da espessura e das características da camada de óxido. A presença de cobalto facilita a fusão e a dissolução da camada de óxido no vidro fundido. Uma coloração cinza, cinza-azulada ou cinza-marrom indica uma boa vedação. Uma coloração metálica indica ausência de óxido, enquanto a coloração preta indica metal excessivamente oxidado, em ambos os casos resultando em uma junta frágil.

Aplicativo:Utilizado principalmente em componentes elétricos a vácuo e controle de emissões, tubos de choque, tubos de ignição, magnetrons de vidro, transistores, tampões de vedação, relés, terminais de circuitos integrados, chassis, suportes e outras vedações de invólucros.

Composição normal%

Ni	28,5~29,5	Fe	Bal.	Co	16,8~17,8	Si	≤0,3
Mo	≤0,2	Cu	≤0,2	Cr	≤0,2	Mn	≤0,5
C	≤0,03	P	≤0,02	S	≤0,02

Resistência à tração, MPa

Código de condição	Doença	Arame	Tira
R	Macio	≤585	≤570
1/4I	1/4 Difícil	585~725	520~630
1/2I	1/2 Difícil	655~795	590~700
3/4I	3/4 Difícil	725~860	600~770
I	Duro	≥850	≥700

Propriedades físicas típicas

Densidade (g/cm3)	8.2
Resistividade elétrica a 20ºC (Ωmm²/m)	0,48
Fator de temperatura de resistividade (20ºC~100ºC)X10-5/ºC	3,7~3,9
Ponto de Curie Tc/ºC	430
Módulo de elasticidade, E/ GPa	138

Coeficiente de expansão

θ/ºC	α1/10-6ºC-1	θ/ºC	α1/10-6ºC-1
20~60	7,8	20~500	6.2
20~100	6.4	20~550	7.1
20~200	5.9	20~600	7,8
20~300	5.3	20~700	9.2
20~400	5.1	20~800	10.2
20~450	5.3	20~900	11.4

Condutividade térmica

θ/ºC	100	200	300	400	500
λ/ W/(m*ºC)	20,6	21,5	22,7	23,7	25,4

O processo de tratamento térmico
Recozimento para alívio do estresse	Aquecer a 470~540ºC e manter por 1~2 horas. Resfriar.
recozimento	Em vácuo, aquecido a 750~900ºC
Tempo de espera	14 min~1 h.
Taxa de resfriamento	Não mais que 10 ºC/min resfriado até 200 ºC