Descrição do produto

Fita bimetálica TM-1 (0,1 mm de espessura × 100 mm de largura)

Visão geral do produto

Designações padrão e composição do núcleo

• Grau do produto: TM-1 (grau bimetálico especializado, desenvolvido para resposta térmica em espessuras ultrafinas)
• Especificações dimensionais: 0,1 mm de espessura (tolerância: ±0,003 mm) × 100 mm de largura (tolerância: ±0,15 mm)
• Estrutura composta: tipicamente apresenta uma camada de alta expansão (ex.: liga Cu-Mn-Zn, α≈20×10⁻⁶/℃) e uma camada de baixa expansão (ex.: liga Fe-Ni 36, α≈1,6×10⁻⁶/℃), com resistência ao cisalhamento interfacial ≥145 MPa (testada conforme GB/T 14985).
• Normas de conformidade: Em conformidade com a norma GB/T 14985-2017 (norma chinesa paratira bimetálicas) e IEC 60694 para componentes de controle térmico
• Fabricante: Tankii Alloy Material, certificada pelas normas ISO 9001 e ISO 14001, com capacidade própria para laminação de chapas finas e corte longitudinal de precisão.

Principais vantagens (em comparação com as tiras bimetálicas padrão e de calibre grosso)

1. Precisão ultrafina: A espessura de 0,1 mm (30% mais fina que as tiras comuns de 0,15 mm) permite a integração em microdispositivos (por exemplo, sensores vestíveis, disjuntores miniaturizados), mantendo uma rigorosa uniformidade de espessura (±0,003 mm) para evitar deformações térmicas irregulares.
2. Sensibilidade térmica aprimorada: A alta relação do coeficiente de expansão (~12,5:1) proporciona uma curvatura induzida pela temperatura de 12 a 15 m⁻¹ (a 100 °C em comparação com 25 °C) — 20% maior do que as tiras de bitola grossa (0,3 mm ou mais), garantindo uma atuação rápida em dispositivos de baixa potência.
3. Largura ampla para processamento em lote: a largura padrão de 100 mm corresponde aos tamanhos dos painéis de estampagem industrial, permitindo a produção simultânea de mais de 50 microcomponentes (por exemplo, contatos de termostato) por tira, reduzindo o tempo de processamento em 40% em comparação com tiras de largura estreita.
4. Forte adesão interfacial: A tecnologia proprietária de adesão por difusão elimina a delaminação mesmo após 8.000 ciclos térmicos (de -40 °C a 180 °C), resolvendo o problema comum de bimetálicos de baixa espessura (≤0,1 mm) serem propensos à separação de camadas.
5. Excelente usinabilidade: A espessura ultrafina permite o corte a laser em microformas complexas (tamanho mínimo do detalhe: 0,5 mm) e curvatura precisa (raio ≥ 1 × espessura) sem rachaduras — fator crucial para a montagem automatizada de dispositivos compactos.

Especificações técnicas

Especificações do produto

Aplicações típicas

• Microtermostatos: Controle de temperatura em dispositivos vestíveis (ex.: relógios inteligentes), refrigeradores médicos para insulina e sistemas HVAC miniaturizados (espessura de 0,1 mm, adequados para designs compactos).
• Proteção precisa contra superaquecimento: Disjuntores para baterias de íon-lítio (ex.: baterias de drones, fones de ouvido sem fio) e micromotores (a atuação rápida evita a fuga térmica).
• Sensoriamento de Grande Área: Fitas de perfilamento térmico para placas de circuito impresso (100 mm de largura cobre vários componentes) e eletrônica flexível (resposta de temperatura uniforme em toda a fita).
• Eletrônicos de consumo: atuadores térmicos para dissipadores de calor de laptops, controles de fusores de impressoras e módulos de proteção de bateria de smartphones.
• Microdispositivos industriais: calços de compensação de temperatura para sensores MEMS (por exemplo, sensores de pressão em veículos autônomos) e minúsculos interruptores térmicos para dispositivos IoT.