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Tankii 0,19 * 25mm 6J13 Tira de liga de manganina resistividade ultra-estável

Descrição resumida:


  • Nome do produto:Tira de liga de manganina 6J13
  • Grossura:0,19 mm (tolerância: ±0,002 mm)
  • Largura:25 mm (tolerância: ±0,1 mm)
  • Resistividade (20℃):0,44±0,04 μΩ·m
  • TCR (-40℃ a 140℃):±10 ppm/℃
  • Alongamento (temperatura macia):≥25%
  • Rugosidade da superfície (Ra):≤0,15 μm
  • Rebarba de borda de estampagem:≤0,005 mm
  • Detalhes do produto

    Perguntas frequentes

    Etiquetas do produto

    Tankii 0,19 * 25mm 6J13 Tira de liga de manganina resistividade ultra-estável
    Tira de liga de manganina 6J13 (0,19 mm de espessura × 25 mm de largura)

    A fita de liga de manganina 6J13 (0,19 mm × 25 mm), um produto de liga resistiva de engenharia de precisão da Tankii Alloy Material, é uma fita funcional de calibre fino fabricada a partir de liga ternária de manganina Mn-Cu-Ni. Através de processos avançados de fundição a vácuo, laminação a frio de precisão em múltiplas passagens e recozimento segmentado, esta fita atinge um controle dimensional ultrarrígido (espessura de 0,19 mm ± 0,002 mm, largura de 25 mm ± 0,1 mm) e propriedades elétricas consistentes.

    Designações padrão e valor de especificação
    • Grau da liga: 6J13 (liga de manganina de precisão padrão chinesa; otimizada para desempenho de laminação de espessura fina)
    • Especificações dimensionais: 0,19 mm de espessura × 25 mm de largura (personalizável, mas esta especificação fixa é compatível com as matrizes de estampagem de microcomponentes convencionais).
    • Alinhamento Internacional: Desempenho alinhado com a norma DIN 17471 para tiras finas de CuMn12Ni2, com teor de Mn ajustado (12,0-13,0%) para aumentar a ductilidade em espessuras finas.
    • Normas em conformidade: GB/T 1234-2019 (tiras de liga resistiva) + GB/T 2059-2021 (tiras de liga de cobre) + IEC 60404-8-2 (componentes resistivos de precisão)
    • Fabricante: Tankii Alloy Material, certificada pelas normas ISO 9001 e RoHS, com linhas de laminação especializadas para ligas de baixa espessura (espessura mínima de laminação de 0,01 mm).
    Principais vantagens (adaptadas para a especificação de 0,19×25mm)
    1. Adaptabilidade de microcomponentes em conformidade com as especificações
    • Precisão de espessura para miniaturização: a espessura de 0,19 mm atinge o "equilíbrio ideal" para microdispositivos – mais fina que tiras de 0,25 mm (reduzindo o volume do componente em 24%) e, ao mesmo tempo, evitando a fragilidade de tiras ultrafinas (<0,15 mm) que racham durante a estampagem.
    • Largura reduzida para estampagem em lote: A largura de 25 mm permite o uso de 4 a 6 conjuntos de matrizes de estampagem de micro-shunt (cada matriz com cerca de 4 mm) por tira, possibilitando a estampagem de mais de 2.000 microcomponentes por tira de 100 m em uma única operação – reduzindo o desperdício de material em 30% em comparação com o uso de tiras de 50 mm de largura para peças pequenas.
    2. Desempenho de microprocessamento aprimorado
    • Capacidade de gravação ultrafina: A microestrutura uniforme da tira (tamanho de grão ≤20μm) e a superfície recozida brilhante (Ra ≤0,15μm) permitem a gravação química ultrafina – largura mínima da linha gravada de até 0,02 mm.
    • Consistência estável na estampagem: após 5000 estampagens contínuas (simulando a produção em massa), a variação na espessura da tira é inferior a 0,001 mm e o desvio de resistência dos componentes estampados é ≤0,05%.
    3. Relação custo-benefício e flexibilidade de aplicação
    • Design que economiza material: A largura fixa de 25 mm elimina o corte secundário (uma etapa comum para tiras largas), reduzindo os custos de processamento em 18% e diminuindo os ciclos de entrega em 3 a 5 dias.
    • Opcional de têmpera dupla: Oferece têmperas macias (recozidas, alongamento ≥25%) e semiduras (alongamento de 15 a 20%) para diferentes processos.
    Especificações técnicas
    Atributo Valor (típico) Significado da Microaplicação
    Composição química (em % em peso) Cu: 82,0-86,0%; Mn: 12,0-13,0%; Ni: 2,0-3,0%; Fe: ≤0,5% Teor de Mn otimizado para evitar fissuras em lâminas finas durante a laminação.
    Grossura 0,19 mm (tolerância: ±0,002 mm) Garante resistência uniforme dos micro-shunts (evitando polarização de corrente).
    Largura 25 mm (tolerância: ±0,1 mm) Compatível com 4 a 6 conjuntos de micro-matrizes para estampagem em lote.
    Resistividade (20℃) 0,44±0,04 μΩ*m Balanceado para micro-shunts de 1-5A (comuns em eletrônicos de consumo)
    TCR (-40℃ a 140℃) ±10 ppm/℃ Estável para eletrônicos de consumo (temperatura de operação: -10℃ a 60℃)
    Cenários típicos de microaplicações
    • Carregamento rápido para eletrônicos de consumo: Shunts de microcorrente para carregadores de smartphones de 65 W (espessura de 0,19 mm, adequada ao design fino do carregador; largura de 25 mm, permitindo a estampagem em lote de 4 shunts por tira).
    • Sensores de saúde vestíveis: Elementos de resistência para sensores de frequência cardíaca de relógios inteligentes (a têmpera flexível permite curvatura com raio de 0,38 mm, e a largura estreita de 25 mm reduz o desperdício de material).
    • Nós de sensores IoT: Redes de microrresistores para sensores sem fio de temperatura/umidade (a capacidade de gravação ultrafina suporta largura de linha de 0,02 mm).
    • Microeletrônica automotiva: tiras de detecção de corrente para módulos de carregamento USB em veículos (a têmpera semidura garante a precisão da estampagem dos pontos de contato).
    Suporte a microaplicações da Tankii

    A Tankii Alloy Material implementa um "controle de qualidade de microprecisão" para as tiras 6J13 (0,19×25mm): cada rolo passa por medição de espessura a laser (100 pontos de amostragem/m), inspeção de rugosidade superficial (por segmento de 5m) e teste de simulação de microestampagem (100 amostras por lote). Amostras grátis (100mm×25mm, têmpera macia/semidura opcional) e relatórios de teste de microataque estão disponíveis mediante solicitação.


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