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Fio de precisão 4J42 | Liga de baixa expansão para dispositivos de vácuo, sensores e encapsulamentos de semicondutores

Descrição resumida:

O fio de liga 4J45 é uma liga Fe-Ni com expansão térmica controlada, composta por aproximadamente 45% de níquel. É projetado para aplicações que exigem estabilidade dimensional e vedação hermética, especialmente onde a compatibilidade térmica com vidro ou cerâmica é crucial. Este material é ideal para uso em estruturas de terminais de semicondutores, invólucros de sensores e embalagens eletrônicas de alta confiabilidade.


  • Coeficiente de expansão térmica, 20–300°C:7,5 × 10⁻⁶ /°C
  • Densidade:8,2 g/cm³
  • Resistividade elétrica:0,55 μΩ·m
  • Resistência à tracção:≥ 450 MPa
  • Propriedades magnéticas:Fracamente magnético
  • Faixa de diâmetro:0,02 mm – 3,0 mm
  • Detalhes do produto

    Perguntas frequentes

    Etiquetas do produto

    Visão geral do produto

    Fio 4J42É uma liga de expansão controlada com precisão, composta de ferro e aproximadamente 42% de níquel. Ela é projetada para corresponder de perto à expansão térmica do vidro borossilicato e de outros materiais de embalagem, tornando-a uma escolha ideal para vedação hermética, embalagens eletrônicas e aplicações aeroespaciais.


    Composição Química

    • Níquel (Ni): ~42%

    • Ferro (Fe): Equilíbrio

    • Elementos minoritários: Mn, Si, C (em quantidades vestigiais)

    CTE (Coeficiente de Expansão Térmica, 20–300°C):~5,5–6,0 × 10⁻⁶ /°C
    Densidade:~8,1 g/cm³
    Resistividade elétrica:~0,75 μΩ·m
    Resistência à tracção:≥ 430 MPa
    Propriedades magnéticas:Magnético macio, baixa coercividade


    Especificações

    • Diâmetro: 0,02 mm – 3,0 mm

    • Superfície: Brilhante, sem óxidos

    • Formato: Carretel, bobina, cortado no comprimento desejado

    • Condição: Recozido ou trefilado a frio

    • Personalização: Disponível mediante solicitação.


    Principais características

    • Expansão térmica compatível para vidro e cerâmica

    • Propriedades mecânicas e magnéticas estáveis

    • Excelente compatibilidade com aspirador de pó

    • Ideal para selagem eletrônica, relés e cabos de sensores.

    • Baixa expansão com boa ductilidade e soldabilidade.


    Aplicações

    • Vedação hermética vidro-metal

    • Estruturas de terminais semicondutores

    • Cabeçalhos de relé eletrônico

    • Sensores infravermelhos e de vácuo

    • Dispositivos de comunicação e embalagens

    • Conectores e invólucros aeroespaciais


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