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Fio de liga de cobre e níquel CuNi2 Cuprothal 5

Breve descrição:

A liga de cobre e níquel é feita principalmente de cobre e níquel. O cobre e o níquel podem ser fundidos, independentemente da porcentagem. Normalmente a resistividade da liga CuNi será maior se o teor de níquel for maior que o teor de cobre. De CuNi1 a CuNi44, a resistividade é de 0,03μΩm a 0,49μΩm. Isso ajudará a fabricação do resistor a escolher o fio de liga mais adequado.


  • Resistividade:0,03-0,49μΩm
  • Diâmetro:0,05-5,0 mm
  • Material:Liga CU-NI
  • Forma:Fio de resistência redondo
  • Superfície:Brilhante
  • Embalagem:Carretel + caixa + caixa de madeira
  • Código HS:7408290000
  • Origem:China
  • Amostra:Pedido pequeno aceito
  • Densidade:8,9g/cm3
  • Detalhes do produto

    Perguntas frequentes

    Etiquetas de produto

    Aplicação:
    Disjuntor de baixa tensão, relé de sobrecarga térmica, cabo de aquecimento elétrico, tapetes de aquecimento elétrico, cabos e tapetes para derretimento de neve, tapetes de aquecimento radiante de teto, tapetes e cabos de aquecimento de piso, cabos de proteção contra congelamento, traçadores de calor elétrico, cabos de aquecimento de PTFE, aquecedores de mangueira, e outros produtos elétricos de baixa tensão

    Característica Resistividade (200C μΩ.m) Temperatura máxima de trabalho (0C) Resistência à tração (Mpa) Ponto de fusão (0C) Densidade (g/cm3) TCR x10-6/ 0C (20~600 0C) EMF vs Cu (μV/ 0C) (0~100 0C)
    Nomenclatura de Ligas
    NC005(CuNi2) 0,05 200 ≥220 1090 8,9 <120 -12

    Liga de cobre e níquel - CuNi2
    Conteúdo Químico, %

    Ni Mn Fe Si Cu Outro Diretiva ROHS
    Cd Pb Hg Cr
    2 - - - Bal - ND ND ND ND

    Propriedades Mecânicas

    Temperatura máxima de serviço contínuo 200ºC
    Resistividade a 20ºC 0,05±10% ohm mm2/m
    Densidade 8,9g/cm3
    Condutividade Térmica <120
    Ponto de fusão 1090ºC
    Resistência à tração, N/mm2 recozido, macio 140~310 Mpa
    Resistência à tração, N/mm2 laminado a frio 280~620 Mpa
    Alongamento (recozimento) 25% (min)
    Alongamento (laminado a frio) 2% (min)
    EMF vs Cu, μV/ºC (0~100ºC) -12
    Estrutura Micrográfica austenita
    Propriedade Magnética Não






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