Fabricação e produção de fio resistivo de cobre-níquel CUNI2 NC005 na China

Fio resistivo de cobre-níquel CUNI2 NC005 Imagem em destaque

Fio de resistência de cobre-níquel CUNI2 NC005

Descrição resumida:

Aplicação de CuNi2
A liga de aquecimento de baixa resistência CuNi2 é amplamente utilizada em disjuntores de baixa tensão, relés de sobrecarga térmica e outros produtos elétricos de baixa tensão. É um dos materiais-chave para esses produtos. Os materiais produzidos por nossa empresa apresentam características de boa consistência de resistência e estabilidade superior. Podemos fornecer todos os tipos de fios redondos, planos e chapas.

Certificado:ISO 9001

Tamanho:Personalizado

Estado:macio, duro

superfície:brilhante

padrão:GB/ASTM/JIS/BIS/DIN

Amostra:Livre

Resistividade:0,05 +/- 5%

temperatura máxima de trabalho:200

TCR: <120

Alongamento:>125

densidade:8,9

Quantidade mínima de encomenda:20 kg

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Detalhes do produto

Perguntas frequentes

Etiquetas do produto

CUNI2fio de resistência de cobre-níquelNC005
Conteúdo químico, %

Ni	Mn	Fe	Si	Cu	Outro	Diretiva RoHS
						Cd	Pb	Hg	Cr
2	-	-	-	Bal	-	ND	ND	ND	ND

Propriedades Mecânicas

Temperatura máxima de serviço contínuo	200ºC
Resistividade a 20ºC	0,05±10%ohm mm2/m
Densidade	8,9 g/cm³
Condutividade térmica	<120
Ponto de fusão	1090ºC
Resistência à tração, N/mm² Recozido, Macio	140~310 MPa
Resistência à tração, N/mm² Laminado a frio	280~620 MPa
Alongamento (recozimento)	25% (mín.)
Alongamento (laminado a frio)	2% (mín.)
Força eletromotriz (FEM) vs. Cu, μV/ºC (0~100ºC)	-12
Estrutura Micrográfica	austenita
Propriedade magnética	Não

Aplicação de CuNi2
A liga de aquecimento de baixa resistência CuNi2 é amplamente utilizada em disjuntores de baixa tensão, relés de sobrecarga térmica e outros produtos elétricos de baixa tensão. É um dos materiais-chave para esses produtos. Os materiais produzidos por nossa empresa apresentam características de boa consistência de resistência e estabilidade superior. Podemos fornecer todos os tipos de fios redondos, planos e chapas.

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