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Fio de liga de precisão 4J45 | Liga de expansão controlada Fe-Ni para vedação e embalagem eletrônica

Descrição curta:

O fio de liga 4J45 é uma liga de Fe-Ni com expansão térmica controlada, composta por aproximadamente 45% de níquel. É projetado para aplicações que exigem estabilidade dimensional e vedação hermética, particularmente onde a compatibilidade térmica com vidro ou cerâmica é crucial. Este material é ideal para uso em estruturas de condutores semicondutores, invólucros de sensores e encapsulamentos eletrônicos de alta confiabilidade.


  • Coeficiente de expansão térmica, 20–300°C:7,5 × 10⁻⁶ /°C
  • Densidade::8,2 g/cm³
  • Resistividade elétrica:0,55 μΩ·m
  • Resistência à tracção:≥ 450 MPa
  • Propriedades magnéticas:Fracamente magnético
  • Faixa de diâmetro:0,02 mm – 3,0 mm
  • Detalhes do produto

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    Visão geral do produto

    O fio de liga 4J45 é uma liga de Fe-Ni com expansão térmica controlada, composta por aproximadamente 45% de níquel. É projetado para aplicações que exigem estabilidade dimensional e vedação hermética, especialmente onde a compatibilidade térmica com vidro ou cerâmica é crucial. Este material é ideal para uso em estruturas de condutores semicondutores, invólucros de sensores e encapsulamentos eletrônicos de alta confiabilidade.


    Composição do material

    • Níquel (Ni): ~45%

    • Ferro (Fe): Equilíbrio

    • Oligoelementos: Mn, Si, C

    CTE (Coeficiente de Expansão Térmica, 20–300°C):~7,5 × 10⁻⁶ /°C
    Densidade:~8,2 g/cm³
    Resistividade elétrica:~0,55 μΩ·m
    Resistência à tracção:≥ 450 MPa
    Propriedades magnéticas:Fracamente magnético


    Especificações

    • Faixa de diâmetro: 0,02 mm – 3,0 mm

    • Acabamento de superfície: brilhante / sem óxidos

    • Forma de fornecimento: Bobinas, rolos, pedaços cortados

    • Condição de entrega: Recozido ou trefilado a frio

    • Dimensões personalizadas disponíveis


    Principais características

    • Expansão térmica moderada combinando vidro/cerâmica

    • Excelentes características de vedação e colagem

    • Boa soldabilidade e resistência à corrosão

    • Estabilidade dimensional sob ciclo térmico

    • Adequado para microeletrônica e dispositivos ópticos


    Aplicações

    • Selos herméticos para semicondutores

    • Carcaças de sensores infravermelhos

    • Invólucros de relés e módulos eletrônicos

    • Vedações de vidro com metal em componentes de comunicação

    • Pacotes e conectores de nível aeroespacial


    Embalagem e Envio

    • Embalagem a vácuo ou em bobina de plástico

    • Etiquetagem personalizada e opções em massa disponíveis

    • Entrega: 7–15 dias úteis

    • Métodos de envio: frete aéreo, frete marítimo, correio


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