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Barra de liga de vedação 4J28 Fe Ni Co para aplicações de vedação vidro-metal

Descrição resumida:

A haste de liga 4J28 é uma liga de ferro-níquel-cobalto (Fe-Ni-Co) com expansão controlada, especialmente desenvolvida para aplicações de vedação vidro-metal e cerâmica-metal. Possui um coeficiente de expansão linear que se ajusta precisamente ao vidro duro e à cerâmica, garantindo uma vedação hermética confiável.

Com resistência mecânica estável, excelente usinabilidade e desempenho de vedação excepcional, as hastes 4J28 são amplamente utilizadas em embalagens eletrônicas, dispositivos de vácuo, componentes semicondutores e instrumentos aeroespaciais.


  • Densidade:8,2 g/cm³
  • Expansão térmica (20–400°C):5,0 ×10⁻⁶/°C
  • Resistência à tracção:450 MPa
  • Dureza:HB 140–170
  • Temperatura de trabalho:196°C a 450°C
  • Padrão:GB/T, ASTM, IEC
  • Detalhes do produto

    Perguntas frequentes

    Etiquetas do produto

    Descrição do produto

    A haste de liga 4J28 é umaliga de expansão controlada de ferro-níquel-cobalto (Fe-Ni-Co)especialmente projetado paravedação vidro-metal e cerâmica-metalAplicações. Possui um coeficiente de expansão linear que corresponde precisamente ao do vidro duro e da cerâmica, garantindo uma vedação hermética confiável.

    Com resistência mecânica estável, excelente usinabilidade e desempenho de vedação excepcional,biela 4J28são amplamente utilizados emembalagens eletrônicas, dispositivos de vácuo, componentes semicondutores e instrumentos aeroespaciais..


    Principais características

    • Liga Fe-Ni-Co com expansão térmica controlada

    • Excelente desempenho de vedação com vidro e cerâmica.

    • Resistência mecânica estável em diversas temperaturas.

    • Usinagem e tratamento de superfície fáceis.

    • Hermeticidade confiável a longo prazo

    • Disponível em barras, fios, chapas e formatos personalizados.


    Aplicações típicas

    • Vedação hermética vidro-metal

    • Componentes de embalagem eletrônica

    • Válvulas eletrônicas e lâmpadas

    • Bases de encapsulamento de semicondutores

    • Dispositivos aeroespaciais e de defesa

    • Caixas de sensores e passagens


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