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Barra de liga de vedação de ferro e níquel-coroa 4J28 para aplicações de vedação de vidro com metal

Descrição curta:

A liga 4J28 é uma liga de expansão controlada de ferro-níquel-cobalto (Fe-Ni-Co) especialmente projetada para aplicações de vedação entre vidro e metal e entre cerâmica e metal. Possui um coeficiente de expansão linear que corresponde precisamente ao vidro duro e à cerâmica, garantindo uma vedação hermética confiável.

Com resistência mecânica estável, excelente usinabilidade e excelente desempenho de vedação, as hastes 4J28 são amplamente utilizadas em embalagens eletrônicas, dispositivos de vácuo, componentes semicondutores e instrumentos aeroespaciais.


  • Densidade:8,2 g/cm³
  • Expansão térmica (20–400°C):5,0 ×10⁻⁶/°C
  • Resistência à tracção:450 MPa
  • Dureza:HB 140–170
  • Temperatura de trabalho:196°C a 450°C
  • Padrão:GB/T, ASTM, IEC
  • Detalhes do produto

    Perguntas frequentes

    Etiquetas de produtos

    Descrição do produto

    A haste de liga 4J28 é umaliga de expansão controlada de ferro-níquel-cobalto (Fe-Ni-Co)especialmente projetado paravedação de vidro com metal e cerâmica com metalAplicações. Possui um coeficiente de expansão linear que corresponde precisamente ao vidro duro e à cerâmica, garantindo uma vedação hermética confiável.

    Com resistência mecânica estável, excelente usinabilidade e excelente desempenho de vedação,haste 4J28s são amplamente utilizados emembalagens eletrônicas, dispositivos de vácuo, componentes semicondutores e instrumentos aeroespaciais.


    Principais características

    • Liga Fe-Ni-Co com expansão térmica controlada

    • Excelente desempenho de vedação com vidro e cerâmica

    • Resistência mecânica estável em várias temperaturas

    • Fácil usinagem e tratamento de superfície

    • Hermeticidade confiável de longo prazo

    • Disponível em hastes, fios, folhas e formas personalizadas


    Aplicações típicas

    • Vedação hermética vidro-metal

    • Componentes de embalagem eletrônica

    • Tubos de vácuo e lâmpadas

    • Bases de encapsulamento de semicondutores

    • Dispositivos aeroespaciais e de defesa

    • Invólucros e passagens de sensores


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